2023年12月在北京举行的中央经济工作会议强调，以科技创新引领现代化产业体系建设。要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。会议指出，要完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。
党的十八大以来，习近平总书记多次对产业链供应链安全稳定与高质量发展作出重要指示，强调“要推动产业链供应链优化升级”，“要把增强产业链韧性和竞争力放在更加重要的位置，着力构建自主可控、安全高效的产业链供应链”，“要对重点行业产业链供应链进行系统梳理，摸清薄弱环节、找准风险点，分行业做好战略设计和精准施策，加快补齐产业链供应链短板”。
发展新质生产力需要颠覆性技术和前沿技术作为支撑，而新的先进技术从开发到应用，再到更新迭代，都离不开整个产业链的通力合作。不管是战略性新兴产业，还是未来产业，都包含着众多的上下游产业链环节。要想取得高质量发展，任一环节都应铆足了劲，力争上游。否则，任一薄弱的环节都容易产生“短板效应”，进而“连累”整个产业链的安全稳定与高质量发展。
在作为“未来电子产业基石”的第三代半导体行业，产业链上下游通力合作提升技术水平和性价比，也已成为行业共识。在日前由上海证券交易所与中央广播电视总台央广网联合主办的《沪市汇·硬科硬客》第二期节目录制现场，在科创板上市的第三代半导体龙头企业嘉宾们一致强调，为实现中国第三代半导体“换道超车”，整个产业链上下游必须通力合作，推动技术创新，提高良率，降低成本提升性价比，进而在守住国内市场份额的同时向国际上进一步拓展。
嘉宾们认为，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料具备卓越性能，目前产业处于初期阶段。相比硅半导体，中国在第三代半导体领域和国际上处于同一起跑线，有望实现“换道超车”，是振兴和发展我国半导体产业的重大历史机遇。在产业链条部分环节上，国内厂家已处于国际领先地位。而一个必须正视的事实是，大部分高端碳化硅器件还是依赖于进口，但这也给国内厂家提供了巨大的增量空间。
令人印象深刻的是，三位龙头企业的嘉宾无一例外地强调，产业链要“通力合作”。
嘉宾表示，整个产业链从设备端、到衬底、到外延、到器件、到封装，产业链上下游要开诚布公、通力合作，以倍于国际厂家的努力来缩短并赶超国际水平，才有可能把综合成本降下来。
嘉宾们强调，现实要求国内整个产业链通力合作，更加努力地在技术领先、技术创新、成本优势方面下功夫，以性价比更好的产品来迎接挑战。
嘉宾认为，我国第三代半导体行业构建全球竞争力，离不开产业链上下游企业的共同紧密合作，大家非常愿意和其他公司组成“联合舰队”，去解决行业问题，推动技术迭代。（央广资本眼评论员孙汝祥）
